简历编号:246767最近登录时间:2026-05-26简历更新时间:2026-05-26
******先生的个人简历
本人郑重声明:以下填报事项全部属实,若填报事项与事实不符,本人愿意承担由此引发的责任及后果。
个人基本信息 |
| 姓 名: | ****** | 性 别: | 男 |  |
| 籍 贯: | 河南林州 | 出生日期: | 1997-04-24 |
| 婚姻状况: | 已婚 | 政治面貌: | 群众 |
| 身 高: | cm | 体 重: | 保密 |
| 现居住地: | 江苏南京 |
求职意向 |
| 工作类型: | 全职 | 地 点: | 江苏省 浙江省 | |
| 类 别: | 电子/通信类其他 | 应聘职位: | 电子工程师 |
| 工资要求: | 面议 | 住宿要求: | 面议 |
| 最快到岗: | 正在考虑换新环境(如有合适的工作机会.到岗时间一个星期至一个月左右) |
教育经历 |
| 毕业学校: | 郑州工业应用技术学院 | 学 历: | 中专 |
| 所学专业: | 通信工程 | 毕业时间: | 2020-07-01 |
| 第一外语: | 英语 | 英语水平: | 一般 |
| 其他能力: | | 计算机水平: | 熟练 |
| 相关证书: |
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工作经历 |
| 工作经历:3年以上 |
| 南京多泰智能科技有限公司(2022-10-22 至 2026-05-26) |
| 公司性质: | 私营企业 | 担任职位: | 嵌入式软硬件工程师 |
工作描述: | 1.深入理解客户需求,独立完成嵌入式系统方案选型、硬件架构设计、原理图与PCB绘制(Altium Designer),以及单片机固件开发、调试与全生命周期维护。
2.为生产制造、销售及售后团队提供技术支持,自主开发测试与生产辅助工具,提升产线与维修效率。
3.主导产品质量问题的收集与分析,推动软硬件协同改进,持续提升产品稳定性与可靠性。 |
自我评价
具备完整的嵌入式软硬件开发能力,能够独立完成从方案选型、原理图与PCB设计到固件编写、低功耗优化及量产维护的全流程工作。硬件侧熟悉2~4层板Layout、电源管理及EMC/ESD基础整改;软件侧精通多厂商MCU(STC/新唐/ST/辉芒微等)外设驱动开发,擅长裸机状态机架构与低功耗管理,同时具备FreeRTOS多任务编程经验。在多个智能锁项目中,通过软硬件协同设计将休眠功耗降至微安级,并自研类串口通信协议解决了MCU资源受限难题。善于利用示波器、逻辑分析仪等工具快速定位时序与信号完整性问题。工作严谨主动,能够为生产、售后提供有效技术支持,持续推动产品质量改进。快速学习新平台与新协议,适应多任务并行开发,追求产品可靠性与工程落地。
联系信息
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